贺 本系应届毕业生 6 位录取矽格股份有限公司工程师

  • 2020-06-29
  • 陈信北

公司简介：

     成立于1996年的矽格公司系半导体封装及测试代工服务之独立供应厂商，具备混合讯号、无线射频、邏辑、内存、類比IC等全面性的测试技术与经验。矽格以高品质之产品及服务深得世界级领导半导体设计公司、元件制造商和晶圆制造厂信赖。矽格集团除本业外并拥有子公司诚远公司及投资公司台星科公司，集团产品线组合可提供所有8 吋及12吋晶圆之各类型IC封装测试及晶圆级凸块和晶圆级封装服务。对于人工智能、虚拟实境、物联网、区块链及自驾车等蓬勃发展市场，矽格集团已经具有强大的竞争接单能力。矽格集团目前总资本额60亿，资产总值265亿，员工超过3000人
 
应届毕业生录用职务
班级 学号 姓名 职务
资工4乙 B10413065 张○荣 设备工程师
资工4乙 B 10513071 许○辅 设备工程师
资工4乙 B 10513063 庄○谚 MES工程师
 
应届毕业生实习转正式职务
班级 学号 姓名 职务
资工4乙 B10513033 蔡○蓁 资讯工程师
资工4乙 B10513140 吴○远 资讯工程师
资工4丙 B10513040 陈○远 资讯工程师
 
暑期实习录用职务
班级 学号 姓名 职务
资工3甲 B10613028 廖○明 资讯助理工程师
资工3乙 B10613155 黄○维 资讯助理工程师
资工3丙 B10613016 吴○楷 设备助理工程师